Kif tuża l-istampar 3D biex tassisti fl-iżvilupp ta 'forom ta' injezzjoni elettronika?

一, Verifika tad-Disinn: Iterazzjoni aċċellerata minn kunċett għal oġġett fiżiku
1. Il-verifika mgħaġġla tal-prototipi tqassar iċ-ċiklu ta 'żvilupp
L-iżvilupp tradizzjonali tal-moffa jirrikjedi ċiklu ta '"modifikazzjoni tal-moffa tal-prova tal-ipproċessar tad-disinn", b'kull pass jieħu 7 - 10 ijiem . 3 d Il-istampar jikkompressa ċ-ċiklu ta' verifika għal fi żmien 24 siegħa billi jimmanifattura direttament prototipi funzjonali. Proġett ta 'kwadrant ta' smartwatch juża Stratasys J850 Printer Multi Materjali b'kulur sħiħ biex tlesti l-produzzjoni ta 'prototip inklużi twieqi trasparenti u strixxi dekorattivi metalliċi fi żmien 12-il siegħa, li huwa 8 darbiet aktar mgħaġġel mill-magni CNC tradizzjonali. Dan il-prototip intuża direttament għall-ittestjar strutturali u identifika 3 kwistjonijiet ta 'interferenza, li jevita telf ta' madwar 120000 wan minn modifiki sussegwenti tal-moffa.
2. Verifika tal-fattibilità ta 'strutturi kumplessi
Il-forom tal-prodott elettroniku ħafna drabi jinvolvu disinji kumplessi bħal mikrostruttura u kanali tal-fluss irregolari . 3 d Stampar jista 'joħloq mudelli fiżiċi 1: 1 għas-simulazzjoni tal-kanali. Fl-iżvilupp ta 'moffa tas-sieq tal-għajn AR, l-inġiniera ttestjaw tliet salib differenti - forom sezzjonali tal-kanali tal-fluss permezz ta' stampar 3D:
Kanal Ċirkulari: Ħin tal-Mili 2.1 sekondi, imma hemm linji tal-fużjoni preżenti
Kanal tal-fluss trapezojdali: ħin tal-mili ta '1.8 sekondi, linja mnaqqsa ta' wweldjar b'40%
Kanal tal-vina tal-weraq bijometiċi: ħin ta 'mili ta' 1.5 sekondi, l-ebda linja ta 'fużjoni u telf ta' pressjoni mnaqqas b'25%
L-għażla finali tad-disinn tal-kanal tal-fluss bijometiku żiedet ir-rendiment tal-prodott minn 82% għal 96%.
3. Verifika ta 'kombinazzjoni ta' materjal multi
Prodotti elettroniċi moderni jsegwu slimness, u l-forom għandhom bżonn jintegraw il-karatteristiċi tal-materjal multipli . 3 D Stampar jappoġġja l-istampar tal-gradjent ta 'plastik tal-inġinerija bħal PC / ABS, PA12, TPU, eċċ. Fl-iżvilupp ta' moffa tal-qoxra tad-drone, billi tissimula r-rata ta 'jinxtorob ta' ħxuna tal-ħajt differenti (0.8-2.5mm) permezz ta 'stampar, huwa sab li:
Rata ta 'jinxtorob ta' 0.6% meta l-ħxuna tal-ħajt hija 1.2mm
Rata ta 'jinxtorob ta' 0.85% meta l-ħxuna tal-ħajt hija 1.8mm
Rata ta 'jinxtorob 1.1% meta l-ħxuna tal-ħajt hija 2.5mm
Abbażi ta 'dan, ottimizza d-disinn tal-wiċċ tal-firda biex tinkiseb eżattezza dimensjonali ta' ± 0.03mm għall-prodott, li tissodisfa l-istandards tal-grad tal-avjazzjoni.
2, Ottimizzazzjoni Strutturali: Minn implimentazzjoni funzjonali għal avvanz tal-prestazzjoni
1. Is-sistema ta 'tkessiħ konformali ttejjeb l-effiċjenza
Il-ħin tat-tkessiħ jammonta għal 60% -70% taċ-ċiklu tal-iffurmar tal-injezzjoni, u s-sistema tradizzjonali tat-tkessiħ tal-ilma dritta għandha effiċjenza baxxa . 3 d Stampar jista 'jimmanifattura l-kanali tal-ilma spirali u tas-siġar, u jżid l-effiċjenza tat-tkessiħ b'40%. Wara l-applikazzjoni ta 'Shanghai Yisu's 3D Stampar Conformal Waterway Technology fuq il-moffa tal-qafas ta' ċertu telefon ċellulari 5G:
Il-ħin tat-tkessiħ tnaqqas minn 18-il sekonda għal 11-il sekonda
Tnaqqis ta '65% fil-Warpage u d-Deformazzjoni tal-Prodott
Il-ħajja tal-moffa żdiedet minn 300000 ċiklu tal-moffa għal 800000 ċiklu tal-moffa
Din it-teknoloġija żiedet il-kapaċità ta 'produzzjoni ta' kuljum minn 48000 biċċa għal 75000 biċċa, u r-rata ta 'użu tat-tagħmir żdiedet b'56%.
2. Struttura ħafifa tnaqqas il-konsum tal-enerġija
Il-forom elettroniċi tal-prodott jeħtieġu jibbilanċjaw is-saħħa u l-piż. It-teknoloġija tal-ottimizzazzjoni tat-topoloġija tal-istampar 3D tista 'tneħħi 30% - 50% ta' materjali li ma jġorrux tagħbija. Ċertu moffa tal-ġenb tal-laptop A ġiet topoloġikament ottimizzata bl-użu ta 'softwer Altair Optstruct biex tiġġenera struttura ta' kustilja rinforzata tax-xehda:
Piż imnaqqas b'42%
Żieda ta '25% fl-ebusija
Pressjoni tal-injezzjoni mnaqqsa bi 18%
Dan id-disinn inaqqas il-konsum tal-enerġija ta 'magna tal-iffurmar ta' injezzjoni waħda minn 12kW għal 9.5kW, u jiffranka aktar minn 200000 wan fl-ispejjeż tal-elettriku kull sena.
3. Id-disinn integrat inaqqas il-proċessi ta 'assemblaġġ
Il-forom tradizzjonali jeħtieġu l-assemblaġġ ta 'partijiet multipli, filwaqt li l-istampar 3D jista' jikseb manifattura integrata. Moffa tal-iċċarġjar tal-earphone TWS tintegra 23 parti inklużi slider, top imxerred, u pin tal-ejector fi 3 komponenti tal-istampar:
Il-ħin tal-immuntar imnaqqas minn 8 sigħat għal 1.5 sigħat
Żball ta 'tolleranza akkumulat imnaqqas minn 0.15mm għal 0.03mm
Ir-rata tal-pass tat-test tas-siġillar tal-prodott żdiedet minn 92% għal 99.5%
Dan id-disinn iżid il-kapaċità ta 'produzzjoni ta' kuljum minn 120000 biċċa għal 180000 biċċa, u jissodisfa d-domanda tal-bejgħ annwali ta '20 miljun unità.
3, Applikazzjonijiet tal-Produzzjoni tal-Massa: Minn skoperti teknoloġiċi għal implimentazzjoni industrijali
1. Stampar 3D tal-metall għall-manifattura diretta tal-forom
Għal preċiżjoni għolja - u forom tal-ħajja twila -, l-istampar 3D tal-metall kiseb applikazzjoni industrijali. Ċertu moffa tal-qoxra tal-apparat elettroniku mediku tuża tagħmir EOS M 290 biex tipprintja l-azzar tal-għodda H13:
L-ebusija tilħaq 52hrc
Ħruġ tal-wiċċ RA0.8 μ m
Li jaqbżu l-1.5 miljun ċiklu ta 'ħajja
Din il-moffa tissostitwixxi direttament il-magni tradizzjonali tas-CNC, tqassar iċ-ċiklu ta 'żvilupp minn 60 jum sa 18-il jum u tnaqqas l-ispejjeż b'45%.
2. Il-Manifattura Ibrida ssaħħaħ l-ispiża - Effikaċja
Għal forom ta 'produzzjoni baxxa sa medja, jista' jintuża mod ibridu ta '"qalba tal-istampar 3D + periferija ta' proċessar tradizzjonali". Għal moffa tal-qoxra tal-apparat intelliġenti li tintlibes:
Il-qalba tadotta l-materjal PA12 stampat 3D (tiswa 8000 wan)
Il-kavità hija magħmula minn azzar tradizzjonali P20 (tiswa 25000 wan)
L-ispiża totali hija mnaqqsa b'60% meta mqabbla mal-forom kollha tal-azzar
Iċ-ċiklu ta 'żvilupp imqassar minn 35 jum sa 12-il jum
Dan il-mudell jagħmel prodotti bi produzzjoni annwali ta 'inqas minn 500000 unità ekonomikament fattibbli.
3. Integrazzjoni ta 'sistemi ta' produzzjoni diġitali
L-intrapriżi ewlenin stabbilixxew integrazzjoni profonda ta 'stampar 3D u sistemi MES. Ċerta intrapriża tal-manifattura elettronika tikseb diġitizzazzjoni tal-proċess sħiħ permezz tal-arkitettura li ġejja:
Tmiem tad-Disinn: Uża softwer NX għad-disinn tal-moffa u tiġġenera awtomatikament strutturi ta 'appoġġ tal-istampar 3D
Tmiem tal-Produzzjoni: HP Multi Jet Fusion 5200 Uploads Data tal-Istampar fil-Ħin Real -
Tmiem tal-Ispezzjoni tal-Kwalità: Zeiss ATOS Q 3D Scanner iqabbel awtomatikament il-mudelli tad-disinn
Tmiem tal-Ġestjoni: Is-sistema SAP taġġusta b'mod dinamiku l-pjanijiet tal-produzzjoni
Din is-sistema żiedet il-veloċità tar-rispons ta 'l-iżvilupp tal-moffa bi tliet darbiet u kisbet 99.2% fuq - rata ta' konsenja ta 'ħin għal ordnijiet.
4, sfidi tekniċi u strateġiji ta 'rispons
1. L-avvanz fil-prestazzjoni tal-materjal
The current 3D printing materials still have limitations in high temperature (>250 ℃) and high wear resistance (>500000 ċiklu) Xenarji. Is-soluzzjoni tinkludi:
Żvilupp ta 'materjali komposti rinforzati nano (bħal fibra tal-karbonju / PA12)
Stampar ta 'forom tal-metall bl-użu ta' teknoloġija ta 'tidwib selettiv tal-lejżer (SLM)
Applikazzjoni tat-teknoloġija tat-trattament tal-wiċċ tad-deposizzjoni tal-fwar fiżiku (PVD)
2. Sistema ta 'Kontroll tal-Preċiżjoni
L-eżattezza dimensjonali tal-forom tal-istampar 3D teħtieġ li tilħaq ± 0.02mm biex tissodisfa r-rekwiżiti tal-industrija tal-elettronika. Issuġġerixxi li tistabbilixxi:
Tliet Spezzjoni Online tal-Magna tal-Kejl tal-Koordinati (CMM)
Sistema ta 'kontroll tal-linja magħluqa għall-proċess tal-istampar
Magni ta 'preċiżjoni ta' wara l-ipproċessar (bħal tħin mikro, magni ta 'kwittanza elettrika)
3. L-issettjar standard tal-industrija
Fil-preżent, hemm nuqqas ta 'standards unifikati għal forom ta' stampar 3D, li jirriżultaw fi kwalità irregolari. Bżonn tippromwovi:
Titjib tas-Sistema Standard Internazzjonali ISO / ASTM
Twaqqif ta 'Sistema ta' Ċertifikazzjoni tal-Industrija (bħal Ċertifikazzjoni UL)
Aġġornament ta 'standards ta' kontroll intern għall-intrapriżi (bħalma huma r-rekwiżit ta 'Huawei għall-ħajja tal-moffa li jkun ikbar minn jew daqs 1 miljun ċiklu tal-moffa)